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氦質譜檢漏儀热处理、真空焊接炉、渗碳炉检漏应用
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氦質譜檢漏儀热处理、真空焊接炉、渗碳炉检漏应用


應用七、氦質譜檢漏儀真空焊接炉检漏 (江苏无锡某设备厂)

一、真空焊接爐檢漏原因
真空焊接炉 (vacuum brazing furnace) 使用 Pfeiffer 普发罗茨泵机组 (DUO 250 + WKP2000) 抽真空,要求真空度需要到达 1x10-5 mbar 左右真空环境下才能有效工作,不能达到真空度,或者抽速较慢,都有可能是由于存在漏点所致,故对于真空焊接炉的检漏尤为必要。

二、真空焊接爐檢漏方法
Pfeiffer HLT 560 氦質譜檢漏儀提供两种检漏模式,正压模式(sniffer mode) 及负压模式 (vacuum mode), 真空焊接炉多采用檢漏儀的負壓模式即真空模式檢漏,將氦質譜檢漏儀與真空系統連接,最好連接在排氣口附近(也就是泵組的進氣口處),真空系統都會有泵組在抽真空,所以在泵的進氣口處連接氦質譜檢漏儀是在氣流的運動方向上,很容易有一部分分壓分給氦質譜檢漏儀,從而達到檢漏的效果。

如圖氦質譜檢漏儀真空焊接爐檢漏應用:




三、 真空焊接炉检漏形式说明
使用氦質譜檢漏儀真空模式檢測真空焊接爐是業界所采用的最廣泛的檢測方法,真空焊接爐使用真空系統抽真空, 氦質譜檢漏儀連接在真空爐的排氣端,由于氣流都會走向真空系統,如果噴氦氣有漏的話,都會經過檢漏儀抽氣口,氦質譜檢漏儀檢測到氦氣後就可以在漏率上有一個變化,從而達到測量效果。

應用八、氦質譜檢漏儀高壓真空斷路器檢漏(遼甯沈陽某變壓器廠)

一、 高压真空断路器检漏原因
高压真空断路器(high voltage vacuum switchgear)要保证产品性能可靠和稳定,还要考虑到对人造成的危害,所以一定要进行测漏;以前高压真空断路器的检漏方法为 SF6 检漏,但是成本和气体消耗都很高,并且如果有泄露的话对环境会产生污染,如果和水气混合的话会形成高腐蚀性溶剂,所以使用氦質譜檢漏儀可以避免以上問題。如果使用氦氣回收系統,則會大大降低使用成本。爲現今廣泛使用的測漏方法。

二、 高压真空断路器检漏方法
Pfeiffer HLT560 氦質譜檢漏儀提供两种检漏模式:正压模式(sniffer mode)及真空模式(vacuum mode)。一般来说,高压真空断路器普遍采用 sniffer 模式。检测时必须对开关容器内进行抽真空,排出里面的水蒸气和其它杂质,然后冲入一定压力的氦气,氦質譜檢漏儀使用 Sniffer 模式,报警值设定在 1.0 x10-5 mbar l/s。当然,这里的示踪气体为 He4。在实际测漏过程中,如果高压真空断路器有漏的话,氦气檢漏儀的吸枪在靠近时数值会明显变化,并超过设定值,确认有漏。

啓動氦氣回收系統-----氦氣充入被檢工件----檢漏儀吸槍對工件找漏點。





 
三、高壓真空斷路器檢漏形式說明
该方法检漏操作简单,氦气可回圈利用,首先将高压真空断路器内的空气用真空泵抽出,到达真空度约为 1.0 x10-2 mbar 即可,然后充入纯氦气,压力到达 1.5 bar 左右即高于一个大气压(目的是使高压真空断路器内外形成压差,便于检漏)。检漏结束后通过氦气回收系统回收氦气,需要注意的是这种检漏方式对氦气回收系统的气密性提出了很高的要求,若该系统有漏,会影响到氦質譜檢漏儀对被检工件的读数,因此要求检漏的场所必须通风效果良好。氦气回收系统工作性能可靠的话会有 95% 的氦气可回收再利用,大大降低了使用成本。

應用九、氦質譜檢漏儀真空滲碳爐檢漏應用(江蘇昆山某熱處理廠)

一、真空滲碳爐檢漏原因
真空渗碳炉 (Vacuum Cementite Furnace) 使用神港精机(shinko seiki)罗茨泵机组(SR-75BⅡ+ SMB-C15) 抽真空,要求真空度需要到达 1x10-3 mbar 左右真空环境下才能有效工作,
由于渗碳处理需要温度大约 900℃ 下进行,如果密封不好的话工件很容易氧化,造成整炉的工件保费,损失巨大。所以真空渗碳炉的密封性非常重要,检漏非常关键。

二、真空滲碳爐檢漏方法
Pfeiffer HLT560 氦質譜檢漏儀提供两种检漏模式, 真空模式 (vacuum mode) 及正压模式 (sniffer mode),真空渗碳炉多采用檢漏儀的負壓模式既真空模式檢漏,將氦質譜檢漏儀與真空系統連接,最好連接在排氣口附近(也就是真空泵組的進氣口處),真空系統都會有泵組在抽真空,所以在泵的進氣口處連接氦質譜檢漏儀是在氣流的流向上,很容易有一部分分壓分給氦質譜檢漏儀,從而達到檢漏的效果。

如圖氦質譜檢漏儀檢漏示意:

 Pfeiffer 氦質譜檢漏儀連接在機械泵組的進氣口處,首先啓動泵組,對滲碳爐抽真空,同時啓動氦質譜檢漏儀,此時质谱檢漏儀上面的 Pfeiffer EVB 025 角阀一定处于关闭状态,当泵组抽真空到达一定真空度(最高背压为 25 mbar业界最高)时,可以进行检漏操作。



檢漏工作准備就緒,泵組抽真空到達一定真空度後,氦質譜檢漏儀为待机状态,EVB 025 角阀处于关闭状态,此時可以按下檢漏儀啓動鍵,氦質譜檢漏儀開始測漏,然後慢慢開啓角閥,觀察漏率值的變化,由于檢漏儀和真空滲碳爐的腔體聯通,有真空度的變化,所以漏率值也會産生變化,等到漏率值平穩,再將角閥慢慢開到最大,等待數值穩定,可以噴氦氣進行檢漏。

當噴氦氣後氦質譜檢漏儀顯示漏率值超過設定值,並且有明顯的報警聲音,表明此處有漏點,然後在漏電處做標記,在進行其他部位的檢漏。

当检测中找到漏电后,由于有氦气进入真空系统,所以漏率值会缓慢上升,为了更快速检测下一个漏电,可以按下显示幕左下方的 ZERO 键,对檢漏儀进行本底清零,随即可以查找下一个漏点,达到节省时间的效果。

三、真空滲碳爐檢漏形式說明
使用氦質譜檢漏儀真空模式檢測大型真空爐是業界所采用的最廣泛的檢測方法,真空焊接爐使用真空系統抽真空,氦質譜檢漏儀連接在真空爐的排氣端,由于氣流都會走向真空系統,如果噴氦氣有漏的話,都會經過檢漏儀抽氣口,氦質譜檢漏儀檢測到氦氣後就可以在漏率上有一個變化,從而達到測量效果。

 

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